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SMT基本工艺：

SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。

锡膏工艺  

先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上，沈阳SMT贴片加工， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上，从回流焊炉入口到出口，SMT贴片加工哪家好，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。

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将元件装配到印刷（或其它基板）上的技能方法称为SMT技能。有关的拼装设备则称为SMT设备。 现在，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技能。国际上SMD器材产值逐年上升，而传统器材产值逐年降低，因此跟着进间的推移，SMT贴片加工价格，SMT技能将越来越遍及。

无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，SMT贴片加工报价，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。  

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