76、迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78、现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79、ICT测试是针床测试;
80、ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
82、迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83、西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84、锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
6、焊膏( solder paste )
由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化 (curing )
在一定的温度、时间条件下,SMT来料加工哪家便宜,加热贴装了元器件的贴片胶,承德SMT来料加工,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)
固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶 ( dispensing )
表面贴装时,往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、 点胶机 ( dispenser )
能完成点胶操作的设备。
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